- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/30 - Dépôt de composés, de mélanges ou de solutions solides, p.ex. borures, carbures, nitrures
Détention brevets de la classe C23C 16/30
Brevets de cette classe: 1656
Historique des publications depuis 10 ans
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106
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124
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119
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156
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145
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136
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173
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170
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124
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30
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
136 |
| ASM IP Holding B.V. | 1715 |
85 |
| Kokusai Electric Corporation | 1791 |
83 |
| Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | 969 |
45 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
45 |
| Versum Materials US, LLC | 591 |
43 |
| L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 3515 |
38 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
28 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
28 |
| Aixtron SE | 288 |
24 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
20 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
20 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
18 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
17 |
| Entegris, Inc. | 1736 |
17 |
| Kennametal Inc. | 1380 |
15 |
| Sio2 Medical Products, Inc. | 199 |
15 |
| Corning Incorporated | 9932 |
14 |
| American Air Liquide, Inc. | 223 |
12 |
| Sandvik Intellectual Property AB | 1634 |
11 |
| Autres propriétaires | 942 |